激光焊接中使用的保護(hù)氣體對(duì)焊接質(zhì)量、熔池穩(wěn)定性和焊縫性能有重要影響。以下是常用氣體及其作用、適用材料的詳細(xì)介紹：
1. 氬氣（Ar）
作用：
惰性保護(hù)：隔絕氧氣和氮?dú)猓乐购缚p氧化（尤其對(duì)鈦、鋁等活性金屬）。
穩(wěn)定熔池：減少飛濺，改善焊縫表面光潔度。
成本低：經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，應(yīng)用廣泛。
缺點(diǎn)：
密度大：易在熔池上方形成層流，可能影響深熔焊效果。
導(dǎo)熱性差：對(duì)高功率焊接的熔深提升有限。
適用材料：
不銹鋼（304、316等）、鈦合金（需高純度氬氣）、鋁合金（需配合高頻調(diào)制）、鎳基合金。
應(yīng)用場(chǎng)景：常規(guī)焊接、薄板焊接、對(duì)表面質(zhì)量要求高的場(chǎng)合。
2. 氦氣（He）
作用：
高導(dǎo)熱性：增強(qiáng)熔池流動(dòng)性，提升焊接熔深（適合厚板或高功率焊接）。
輕質(zhì)氣體：易形成湍流，保護(hù)范圍更廣，減少氣孔。
電離能高：減少等離子體對(duì)激光的屏蔽效應(yīng)（尤其適用于光纖激光器）。
缺點(diǎn)：
成本高：價(jià)格是氬氣的數(shù)倍，大流量使用成本顯著。
低密度：需更高流量才能有效覆蓋熔池。
適用材料：
銅及銅合金（高反射材料，需高能量密度）、鋁合金厚板、鎂合金、高強(qiáng)鋼。
應(yīng)用場(chǎng)景：深熔焊、高反射材料焊接、航空航天等高要求領(lǐng)域。
3. 氮?dú)猓∟?）
作用：
低成本替代：價(jià)格低于氬氣，適合某些鋼材。
增強(qiáng)強(qiáng)度：在奧氏體不銹鋼中可穩(wěn)定奧氏體相，但對(duì)耐蝕性有風(fēng)險(xiǎn)。
缺點(diǎn)：
活性風(fēng)險(xiǎn)：高溫下可能與鈦、鋁等金屬反應(yīng)生成氮化物，導(dǎo)致脆性。
不適用于不銹鋼：可能引發(fā)晶間腐蝕（如304焊接后耐蝕性下降）。
適用材料：
低碳鋼、低合金鋼（對(duì)氧化不敏感的材料）。
銅合金：部分銅合金焊接時(shí)可減少氣孔。
注意：需避免用于不銹鋼、鈦、鋁等活性金屬。
4. 混合氣體
常見組合：
適用于碳鋼，CO?可增加電弧穩(wěn)定性（更多用于電弧復(fù)合焊）。
氫氣還原氧化膜，改善鋁合金、不銹鋼的潤(rùn)濕性。
風(fēng)險(xiǎn)：過量氫氣可能導(dǎo)致氣孔或氫脆。
平衡成本與性能，氦氣比例越高，熔深越大（如70%He + 30%Ar）。
適用于鋁合金、高強(qiáng)鋼的深熔焊。
氬氣 + 氦氣（Ar+He）：
氬氣 + 氫氣（Ar+H?）（少量氫氣，通常<5%）：
氬氣 + 二氧化碳（Ar+CO?）：
5. 其他氣體
二氧化碳（CO?）：
主要用于激光-電弧復(fù)合焊，單獨(dú)使用易導(dǎo)致飛濺和氧化。
氧氣（O?）（極少數(shù)情況）：
用于碳鋼表面氧化層清理，但會(huì)顯著增加焊縫氧化風(fēng)險(xiǎn)。
材料與氣體匹配指南
| 材料類型 | 推薦氣體 | 注意事項(xiàng) |
不銹鋼 | 純氬氣、氬氣+氦氣混合氣 | 避免氮?dú)庖苑滥臀g性下降 |
鋁合金 | 氦氣或氬氣+氦氣混合氣（高功率） | 需高流量防止氣孔 |
鈦合金 | 高純度氬氣（99.999%） | 嚴(yán)格隔絕氧氣，背面也需保護(hù) |
銅及銅合金 | 氦氣（最佳）或氮?dú)?/p> | 高反射材料需高功率+氦氣增強(qiáng)吸收 |
碳鋼/低合金鋼 | 氮?dú)狻鍤?二氧化碳混合氣 | 氮?dú)庑詢r(jià)比高，二氧化碳用于復(fù)合焊 |
鎳基合金 | 氬氣或氬氣+氦氣混合氣 | 防止高溫氧化 |
關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)化
流量：通常15-25 L/min，厚板或高功率需更高流量。
噴嘴設(shè)計(jì)：同軸噴嘴（熔池直接保護(hù)）或側(cè)吹噴嘴（輔助吹掃）。
純度要求：鈦、鋁等活性金屬需≥99.99%，鋼件可放寬至99.9%。
總結(jié)
最佳氣體選擇取決于材料特性、焊接工藝（深熔焊/熱導(dǎo)焊）、成本預(yù)算：
高端應(yīng)用（航空航天）：優(yōu)先氦氣或Ar+He混合。
常規(guī)不銹鋼/鋁合金：氬氣或低比例氦混合氣。
低成本碳鋼：氮?dú)饣駻r+CO?。
實(shí)際應(yīng)用中需通過工藝試驗(yàn)驗(yàn)證氣體與參數(shù)的匹配性，以達(dá)到最佳焊縫質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)效益。
